通信是PCBZ主要的下游應用領(lǐng)域，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2017年通信占到了PCB總產(chǎn)值的27.30%，是第一大PCB下游應用領(lǐng)域。PCB在無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信和固網(wǎng)寬帶等各方面均有廣泛的應用，并且通常是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產(chǎn)品。5G是下一代移動通信網(wǎng)絡，屆時將出現(xiàn)大量的基礎(chǔ)設施建設需求，有望大幅拉動通信板需求。

　　5G基站數(shù)量有望大幅增加。4G的峰值速率為100Mbps到1Gbps，而5G將提供峰值10Gbps以上帶寬、1ms時延和超高密度連接，移動性達到500km/h，流量密度達到10Mbps/m2。目前我國三大運營商進入了5G建設大提速階段，就5G規(guī)模測試和應用測試已展開試點，地方紛紛劃定5G覆蓋時間表并加快基礎(chǔ)設施建設，以完成2020年大規(guī)模商用的目標。

　　由于5G需要進行海量的連接，所以5G時代的基站數(shù)量將相比4G時代有較大的增長。截止2017年底，我國4G宏基站數(shù)量達到約360萬個，而三大運營商的5G宏基站規(guī)劃是4G的1.5倍，總數(shù)量達到約540萬個，2019~2023年將是5G基站建設的高峰期。

　　5G還將帶動千萬級別的微基站建設。由于5G通信使用的頻譜頻率較高，會在傳播過程中產(chǎn)生較大程度的衰減，所以需要使用微基站來作為宏基站的補充，實現(xiàn)超密集組網(wǎng)。根據(jù)賽迪顧問的預測，5G微基站數(shù)量預計為宏基站的4~5倍，對應大約2500萬個微基站。

　　5G將給基站結(jié)構(gòu)帶來重大變革，通信PCB的用量和單價有望大幅增加。在4G時代，一個標準的宏基站主要由基帶處理單元BBU(Base Band Unit)、射頻處理單元RRU(Remote Radio Unit)和天線三個部分組成。由于傳統(tǒng)CPRI(連接RRU和BBU的公共無線電接口)的10Gbps 傳輸容量在5G時代不夠使用，所以為了降低傳輸帶寬，5G基站結(jié)構(gòu)需要重構(gòu)。

　　在5G基站中，由于需要使用Massive MIMO天線，所以一部分BBU的功能與RRU和天線結(jié)合在一起，形成了新的有源天線單元AAU(ActiveAntenna Unit)，剩余的BBU則被拆分為CU-DU兩級架構(gòu)，其中DU(Distributed Unit)是分布單元，負責滿足實時性需求，同時具有部分底層基帶協(xié)議處理功能;CU(Centralized Unit)是中央單元，具有非實時的無線高層協(xié)議處理功能。

　　5G 基站的天線陣子需要使用PCB作為連接。相比4G時代的PCB，5G使用的PCB會在多個方面得到升級，從而帶來用量和價值量的大幅提升。